据线路板打样厂家了解,由于未来三年,中国大陆IC设计业者对晶圆代工产业的需求将快速飙升,引爆台湾晶圆代工厂积极卡位,目前以联电脚步最快,至于力晶与安徽合肥市政府合资兴建的12吋晶圆厂,也在10月20日举行动土仪式。
据线路板打样厂家了解,联电在中国苏州和舰8吋晶圆厂月产能约6-7万片,2016年暂无进一步扩充计划。联电以投资中国IC设计业者联芯的方式,自2015年起的5年内将投资13-14亿美元,在厦门兴建12吋晶圆厂,总投资规模为62亿美元,已于2015年3月份动工。初期会以40/55奈米制程切入市场,未来以转进28奈米为目标。厦门厂预计2016年年底至2017年年初投片生产,初期月产能1-2万片,未来会再视情况进行扩充。联电是目前晶圆代工业者中,在中国设厂脚步最快的公司。
台积电在中国上海松江8吋晶圆厂月产能约10-11万片,目前内部正在评估去中国设置12吋晶圆厂的必要性,公司也坦言到大陆设立12吋厂的事情没有时间表,一切都尚处于评估阶段。一旦确定设厂,在考虑建厂进度与市场需求下,初期至少会以28奈米制程为切入点。而目前市场多传言,台积电在中国大陆的首座12吋厂会落脚在南京。
至于力晶与安徽合肥市政府合资兴建的12吋晶圆厂,于今日举行动土仪式。双方投资金额为人民币135.3亿元(约新台币690亿元),初期会以0.15微米切入,代工生产大尺寸LCD驱动IC为主,月产能4万片,预计2017年进入量产。
而中国大陆最具代表性的晶圆代工厂中芯国际,目前共有3座8吋晶圆厂,分别在上海、天津、深圳,其中上海与天津的8吋厂的月产能总计约13-14万片,深圳厂预计今年第四季开始投片生产,因此2016年中芯8吋总产能可达每月15-16万片水平。至于12吋厂房,分别座落在上海与北京,月产能总计约5万片,2016年北京厂打算再增加约1万片月产能。中芯未来能否顺利突破28奈米制程瓶颈,将是营运能否更上一层楼的观察重点。
三星目前在中国仅有一座12吋晶圆厂,以生产NAND Flash产品为主,考虑其晶圆代工产能与主力客户群,1-2年内应没有赴中国建置晶圆代工厂的计划;至于世界先进则预计会以填满台湾3座8吋晶圆厂为主,现阶段似乎也没有明确的中国设厂计划。
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